记者Mark Garman指称，苹果最快会在2025年开始导入自有连网通讯芯片，此外也预期将在今年9月更新标准款AirPods，更可能区分两种规格设计。

　　先前已经有不少传闻指称苹果将推出自有连网通讯芯片，并且将率先用于2025年春季预计推出的新款iPhone SE。

　　而就Mark Garman报导指出，苹果预计会先从较小众产品导入自有连网通讯芯片，并且预计透过几年时间应用在旗下所有产品，藉此取代原本与Qualcomm合作模式。

　　在苹果规划中，除了将使自有连网通讯芯片整合Wi-Fi、蓝牙连接功能，未来也有可能进一步与自有处理器整合，藉此精简装置内部空间、降低相关成本，同时也能延长电池使用寿命。

　　目前苹果与Qualcomm签署合作协议是到2027年3月，因此接下来预期会准备设法转为使用自有连网通讯芯片，借此降低仰赖外部供应合作关系，并且进一步提高技术自给效益。

　　另一方面，Mark Garman也指出苹果预计会在9月公布第四代AirPods，并且预期推出两种规格版本，其中包含包含基本功能的款式，以及另一款具备主动降噪功能款式。

　　苹果先前推出的第二代AirPods建议售价为129美元，第三代AirPods则采用与AirPods Pro相似外观，并且以179美元价格销售，两款AirPods在台湾市场售价分别为新台币4290元，以及从新台币5590元起跳。

　　而预计推出的第四代AirPods，将可能把充电收纳盒端口调整为USB-C，借此取代原本使用许久的Lightning接口，而充电收纳盒也可能加入无线充电功能，耳机部分则预期支持具备动态头部追踪功能的个性化空间音频。

　　此外，苹果预期会在第四代AirPods推出后，使第二代AirPods进入停产，而第三代AirPods则会维持在市场销售。

　　至于针对AirPods Pro产品更新部分，则预期会强化头部及手势控制，并且将噪音隔离功能予以改善，而此类功能也可能套用在支持主动降噪的第四代AirPods，藉此与一般版本作产品定位区隔。

　　除了更新AirPods产品，苹果接下来也将在9月活动上公布新款iPhone，预期以iPhone 16系列为称，后续也预期会在10月前后公布新款MacBook Pro，至于新款iPad、iMac、Mac mini等新品。

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